毫米波感知普及的痛点与破局

当前智能感知方案面临三重挑战：

1）PIR模块与5.8G微波模组尺寸过大，难以适配小型化设备；

2）传统毫米波雷达价格居高不下，阻碍其在成本敏感型消费品的渗透；

3）方案开发依赖雷达专业知识，高门槛制约规模化应用。

针对此，珠海正和微芯科技有限公司今日同步发布24G毫米波AoB模组MRS251与雷达传感芯片RS2111FD，以模组和芯片提供完整感知解决方案。此举标志着正和微芯24G毫米波技术在成本控制与微型化集成上实现双重突破，为智能设备大规模普及毫米波雷达传感器扫清障碍。

一、产品组合：模组与芯片同步交付

1、MRS251 AoB模组：高性价比系统级方案

成本革命：率先实现与主流5.8G/10G微波传感器及PIR模块价格持平，大幅降低24G毫米波技术应用门槛。

开箱即用：集成化设计支持快速部署，显著缩短智能设备开发周期。

2、RS2111FD 传感芯片：芯片级微型化标杆

极致集成：业界最小封装（2.5×2.5mm QFN），内置MCU、Flash及全接口，攻克空间敏感型设备集成瓶颈。

灵活应用：为紧凑和超薄设备、窄边框设计提供核心感知引擎，赋能深度硬件优化。

3、同步推出价值：客户可依据开发需求自由选型

模组：适用于快速量产、降低研发投入场景；

芯片：满足空间极致压缩与定制化需求。

优势：方案商和终端客户可以自行定制天线设计和模组尺寸

二、MRS251模组：六大技术优势定义行业新标准

模组兼容：MRS251与MRS261L/MRS262等模组硬件PIN2PIN兼容，支持客户方案无缝替换与迭代。

三、量产与生态支持

量产状态：MRS251模组（基于RS2111FD芯片）已正式量产；

开发支持：提供模板、开发板、评估和开发工具、及全套技术文档；

购买渠道：正和微芯授权淘宝店现货供应。

结语

正和微芯通过MRS251模组与RS2111FD芯片的同步交付，构建了覆盖“系统方案+核心芯片”的完整技术栈。其在性价比、微型化、功耗控制及全球合规性的突破，将加速24G毫米波技术在移动探测领域的规模化渗透，推动智能感知普惠化进程。

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